2022第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
時間：2022年12月7-9日
地點：深圳國際會展中心（寶安）
主辦單位 ：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
指導(dǎo)單位：工信部電子信息司、深圳市人民政府、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心
承辦單位：深圳市中新材會展有限公司、尹宸會展服務(wù)(上海)有限公司
展會介紹：
SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
展會核心優(yōu)勢：
一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家， 并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表， 確定展會期間需要洽談的展商 從而幫助我 們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務(wù)洽談名單，觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準(zhǔn)對接。
完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導(dǎo)體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。
高端會議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇，成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺。
100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。
日常安排
報到布展：2022年12月5-6日（09：00—17：00）
開幕時間：2022年12月7日（09：00）
展出時間：2022年12月7-9日（09：00—16：30）
閉幕時間：2022年12月9日（14：30）
同期峰會：
參展范圍：
電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
展位費用
1.光地：A區(qū) 1880 元/
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