展會無憂網(wǎng)2024-09-26 16:37:36展會資訊：

2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會2025深圳半導(dǎo)體展覽會

2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025

展會時(shí)間：2025年4月9日-11日

論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日

展會地點(diǎn)：深圳國際博覽中心

大會負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136@5198@3978

匯聚815家展商。攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達(dá)、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時(shí)創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機(jī)器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機(jī)器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團(tuán)、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，全力以赴打造了一場高品質(zhì)行業(yè)盛會。

巨大的需求與有限的供應(yīng)，在中國這片土地上，為行業(yè)的發(fā)展繪制了一幅波瀾壯闊的畫卷。盡管外圍環(huán)境變幻莫測，但行業(yè)依舊如同磐石般堅(jiān)定，其長期的發(fā)展?jié)摿θ缤镐讣?xì)流，匯聚成澎湃的江河，這一趨勢將在未來的歲月里持續(xù)激蕩。

為了更好地推動行業(yè)的繁榮，在國家各級主管部門的鼎力支持下，本次盛會，以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”為宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，為廣大參展商呈現(xiàn)一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺。這將是一場行業(yè)的頂級盛宴，規(guī)模宏大、價(jià)值連城、權(quán)威無匹，我們熱切期待您的蒞臨，共同見證這場科技與未來的輝煌交響。

區(qū)匯聚優(yōu)質(zhì)資源，將建設(shè)成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心、世界級先進(jìn)制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個(gè)世界一流灣區(qū)。

創(chuàng)新能力最強(qiáng)和最開放的城市群，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導(dǎo)體、家用電器、消費(fèi)電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導(dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-5416  3212
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