展會無憂網(wǎng)2025-02-25 14:17:20展會資訊： 2025國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
同期召開:2025國際導熱散熱材料及設(shè)備展覽會
時間：2025.6.4-6
地點：深圳國際會展中心
時間：2025.12.17-19
地點：上海新國際博覽中心
展會信息
 隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進了各大產(chǎn)業(yè)進步，數(shù)量及品質(zhì)都有了突飛猛進的發(fā)展。市場本身蘊藏了極大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間。面對國際市場上越來越激烈的競爭，對企業(yè)來講要不斷吸收新的知識和技術(shù)，適當調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)銷理念，應(yīng)對當前發(fā)展的格局。
   為了促進精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展，強化與行業(yè)采購商的溝通與聯(lián)系,推動技術(shù)升級及科技轉(zhuǎn)化，由博寒展覽、勵悅展覽主辦的2025第三屆上海國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展及同期召開:2025第十五屆上海國際熱管理材料技術(shù)博覽會將于2025年12月17日-19日上海新國際博覽中心召開。展會將集中展示精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉國內(nèi)外精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。屆時，熱忱歡迎國內(nèi)外的精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流!
  目標觀眾:我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位5G、消費電子、通訊、電子電器、汽車電子、新能源汽車、半導體、航空航天、工業(yè)機械設(shè)備、人工智能、汽車(摩托車)、紡織、環(huán)保、醫(yī)療設(shè)備、新能源等領(lǐng)域相關(guān)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會參觀、采購洽談。
展品范圍
陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;
精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)..)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等;
陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;
金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;
助劑:陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;
陶瓷加工設(shè)備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標機。
IGBT產(chǎn)業(yè)鏈:
材料:碳化硅，陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AISiC)、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;
設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標機、檢驗平臺、治具等。
期待與您在IGBT 2025現(xiàn)場相聚
聯(lián)系人:吳桐18721130652（微信同號）
郵  箱：370352006@qq.com

 
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