展會無憂網(wǎng)2025-04-24 09:28:36展會資訊：
2025年第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）



作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）將于 2025年8月 27 一 29日在國家會議中心中心舉辦，為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺。

IC CHINA 2025 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局，贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。

本屆展會以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場變化的重點關(guān)注，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。

展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預(yù)計參展企業(yè)達 800+ 余家，預(yù)計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。

聯(lián)系人：張主任　　

手 機：18538304525


展會亮點：


　匯聚全球資源

　　 結(jié)合資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

 
資源精準(zhǔn)對接

　   大會注重實際成果轉(zhuǎn)化，利用中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應(yīng)用市場企業(yè)召開關(guān)鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準(zhǔn)對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。


權(quán)威報告發(fā)布

　　專業(yè)從事軟科學(xué)研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。


助力企業(yè)宣傳

　　大會將借助中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。




展出范圍： 


芯片設(shè)計/晶圓制造展區(qū) 集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等； 
Chiplet 與先進封裝展區(qū) 

Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、 有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等； 

半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū) 

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等； 

先進材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū) 

硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等； 

第三代半導(dǎo)體展區(qū) 

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等； 

元器件展區(qū) 

無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備； 

功率器件 / 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū) 

車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和 MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等； 

算力、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等； 

半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū) OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等； 
國際品牌區(qū) 國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測、制造、代工廠商等； 



參展請聯(lián)系：

聯(lián)系人：張涵 主任　　

手 機：18538304525

微信號：18538304525


 
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