展會無憂網(wǎng)2025-04-25 10:18:07展會資訊：

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瑞樂半導體將攜重磅產(chǎn)品亮相武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會（OVC 2025）

 

 

OVC 2025
武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會
同期舉辦：2025“中國光谷”國際光電子博覽會
2025年5月15日-17日
武漢·中國光谷科技會展中心

展商推薦

 

 

廣東瑞樂半導體科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家專精于半導體溫度測量和功能測量產(chǎn)品，集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的高科技公司，同時是具備優(yōu)秀的自主創(chuàng)新能力的高價值公司。公司積累了半導體行業(yè)溫度測量領(lǐng)域多年經(jīng)驗，融入當今先進的工業(yè)計算機技術(shù)，在專業(yè)技術(shù)上不斷迭代創(chuàng)新，短短幾年內(nèi)，垂直發(fā)展成為半導體行業(yè)測溫設(shè)備的專業(yè)供應(yīng)商，成為在該領(lǐng)域具有較強影響力的公司。

主營產(chǎn)品
主要產(chǎn)品有TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)、RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)（有線/無線）、On Wafer無線晶圓測溫系統(tǒng)、定制型 Wafer晶圓測溫系統(tǒng)，Bonding TC Wafer承壓晶圓測溫系統(tǒng)。AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準片、AVS 晶圓型振動量測片、AVLS 晶圓型振動水平測量校準片、AVPS Wafer無線/有線真空壓力測量系統(tǒng)、無線測溫晶圓存儲充電數(shù)據(jù)傳輸FOUP等。

展位號：B209

 

展品介紹

 

產(chǎn)品1：On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)

 

On  Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。包括以下產(chǎn)品：On Wafer WLS-EH 刻蝕無線晶圓測溫系統(tǒng)On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無線晶圓測溫系統(tǒng)On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)

 

【應(yīng)用場景】

濕法清洗、干法刻蝕（工藝專用型號：WLS-EH）

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。

2. 實時測溫監(jiān)測：系統(tǒng)可以提供實時溫度讀數(shù)，通過測溫數(shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。

3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準確性，晶圓生產(chǎn)過程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。

4. 測溫數(shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

 

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品2：RTD Wafer 無線晶圓測溫系統(tǒng)   

 

 

RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將 RTD 傳感器集成到晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。瑞樂提 供核心的 DUAL SHIELD 技術(shù)，具有強抗干擾能力，可實現(xiàn)在干法刻蝕環(huán) 境中正常工作，精準監(jiān)測刻蝕工藝溫度；結(jié)合核心的 TEMP-BLOCK 技術(shù)， 可實現(xiàn)高溫環(huán)境中，精準監(jiān)測制程溫度。

 

【應(yīng)用范圍】

PVD、CVD、全自動涂膠顯影TRACK設(shè)備、不方便有線測溫的裝置設(shè)備

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1. ±0.05℃高精度測溫監(jiān)測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù)，確保半導體制造過程中的關(guān)鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

2. 實時測溫數(shù)據(jù)獲取：通過RTD Wafer，可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現(xiàn)即時調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)效率。

3. 測溫數(shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

4.支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5.全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

 

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品3：TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)

 

 

TC Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。

 

【應(yīng)用范圍】

物理氣相沉積 (PVD)、原子層沉積 (ALD)、化學氣相沉積 (CVD)、退火爐、去膠設(shè)備、晶圓臨時鍵合、涂膠顯影 TRACK 設(shè)備、 加熱板、加熱盤

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1. 1200℃耐高溫測量：熱電偶傳感器能夠承受1200℃的溫度，TC Wafer適合用于監(jiān)控在極端溫度條件下進行的半導體制造過程。
2. 溫度精確實時監(jiān)測：TC Wafer可提供晶圓上特定位置的準確溫度數(shù)據(jù)。
3. 詳細溫度分布圖：通過在晶圓上布置多個點來收集溫度數(shù)據(jù)，TC Wafer能夠提供整個晶圓的溫度分布情況，幫助識別不均勻加熱或冷卻的問題。
4. 瞬態(tài)溫度跟蹤：TC Wafer能夠捕捉到快速變化的溫度動態(tài)，如升溫、降溫、恒溫過程以及延遲時間等關(guān)鍵參數(shù)的變化，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
5. 支持過程控制與優(yōu)化：持續(xù)監(jiān)控晶圓在熱處理過程中的溫度變化有助于工程師調(diào)整工藝參數(shù)，提高生產(chǎn)效率并確保產(chǎn)品質(zhì)量。
6. 適用于多種晶圓尺寸：TC Wafer的設(shè)計使其能夠適用于不同直徑的晶圓，包括2英寸和大至12英寸的晶圓，滿足各種制造需求。

 

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品4：RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)

 

 

RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將 RTD 傳感器集成到 晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。

 

【應(yīng)用范圍】
光刻、涂膠顯影 TRACK 設(shè)備、原子層沉積 (ALD)、探針臺測溫、高精度加熱盤

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1. ±0.05℃高精度測溫監(jiān)測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數(shù)，確保半導體制造過程中的關(guān)鍵步驟能夠在最佳溫度下進行，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
2. 實時測溫數(shù)據(jù)獲取：通過RTD Wafer，可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現(xiàn)即時調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)效率。
3. 測溫數(shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

4.支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品5：AMS 晶圓型多功能測試片

 

 

AMS 無線晶圓校準測量系統(tǒng)通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動、水平、調(diào)平角度、濕度、溫度等參數(shù)， 幫助提高半導體機臺設(shè)備的調(diào)試效率，AMS 在半導體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。
 

【應(yīng)用范圍】
晶圓傳輸檢測、天車傳輸監(jiān)測、AMHS晶圓搬運監(jiān)測、溫濕度檢測

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1. 參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控：AMS 可專業(yè)測量晶圓在制程中的加速度、振動、水平角度、濕度溫度等關(guān)鍵參數(shù)。
2. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業(yè)標準和要求。
4. 輕巧的設(shè)計：AMS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
5. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
6. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

 

【參數(shù)配置】

 

 

產(chǎn)品6：ATS晶圓型中心校準片

 

ATS 無線晶圓校準測量系統(tǒng)將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓上，實現(xiàn)捕獲偏移數(shù)據(jù)（x 軸、y 軸），以快速校準晶圓傳輸位置，在半導體制程中提供精確的晶圓定位。

 

【應(yīng)用范圍】
晶圓頂針、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設(shè)備

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1.實時提供測量參數(shù)：能夠?qū)崟r提供測量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費用。
2. 實現(xiàn)精確校準：能夠提供精確的晶圓傳送坐標，確保晶圓在生產(chǎn)過程中的正確定位至關(guān)重要，助于提高整個制造過程的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
3. 無線作業(yè)方式：ATS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計：ATS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

 

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品7：VMS晶圓型厚度量測片

 

VMS 無線校準測量晶圓系統(tǒng)將機器視覺及傳感器模塊集成到晶圓 上，實現(xiàn)捕獲邊緣位置厚度數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對腔體內(nèi)晶圓刻蝕或薄膜沉積的厚度參數(shù)進行測量，從而評估工藝狀態(tài)下晶圓刻蝕或薄膜沉積均勻程度。

 

【應(yīng)用范圍】

刻蝕、薄膜沉積

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1.實時提供測量參數(shù)：能夠?qū)崟r提供測量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費用。
2. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
3. 無線作業(yè)方式：VMS 系統(tǒng)的無線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高效。
4. 實現(xiàn)精確校準：能夠提供精確的晶圓刻蝕或薄膜沉積厚度 參數(shù)，確保晶圓在生產(chǎn)過程中的晶圓刻蝕 或薄膜沉積均勻程度至關(guān)重要，助于提高 整個制造過程的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
5. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
6. 輕巧的設(shè)計：VMS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

 

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品8：AVS 晶圓型振動量測片

 

ALS無線校準測量晶圓系統(tǒng)通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)，幫助提高半導體機臺設(shè)備的調(diào)試效率，ALS在半導體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。

 

【應(yīng)用范圍】
晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度測量

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1.無線作業(yè)方式：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。
2. 參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控：ALS可專業(yè)測量晶圓在制程中的晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度關(guān)鍵參數(shù)。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業(yè)標準和要求。
4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計：ALS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

 

【參數(shù)配置】

 

 

產(chǎn)品9：ALS 晶圓型水平校準片

 

AVS晶圓型振動量測片通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上，在半導體制造過程中，利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運動進行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的AVS實時震動檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，當檢測到晶圓損害時，精確定位損害位置；若未發(fā)現(xiàn)晶圓損害，則對運動參數(shù)進行優(yōu)化以進一步提升處理過程的安全性和效率。

 

【應(yīng)用范圍】
利用 AVS 三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的 AVS 實時檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況。

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。
2. 多參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控：AVS可專業(yè)測量晶圓在制程中的加速度、振動、RMS關(guān)鍵參數(shù)。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業(yè)標準和要求。
4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計：AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

 

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品10：AVLS 晶圓型振動水平測量校準片

 

AVLS晶圓型振動水平測量校準片通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上，能夠快速測量加速度、振動、水平、調(diào)平角度等參數(shù)，實時水平檢測系統(tǒng)能夠快速測量晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針和工藝腔底座的傾斜度參數(shù)；實時震動檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，AVLS在半導體制造領(lǐng)域的應(yīng)用有助于提升設(shè)備的調(diào)試效率和生產(chǎn)過程的控制精度。

 

【應(yīng)用范圍】
晶圓載盒、FOUP、晶圓自動化搬運機械手、晶圓校準設(shè)備、裝載鎖、晶圓頂針、工藝腔底座、天車搬運系統(tǒng)、 晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。
2. 多參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控：AVLS可專業(yè)測量晶圓在制程中的加速度、振動、水平、調(diào)平角度等關(guān)鍵參數(shù)。
3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴格的工業(yè)標準和要求。
4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
5. 輕巧的設(shè)計：AVLS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

 

【參數(shù)配置】

 

產(chǎn)品11：AVPS Wafer無線/有線真空壓力測量系統(tǒng)

 

專為真空壓力監(jiān)測設(shè)計的集成化傳感晶圓，采用絕對壓力測量技術(shù)，通過多傳感器陣列實現(xiàn)晶圓表面吸附壓力的全區(qū)域動態(tài)檢測，支持無線通信與無線充電，適用于自動化生產(chǎn)場景。

 

【應(yīng)用范圍】
在真空腔體內(nèi)檢測wafer在真空狀態(tài)下進行整體壓力監(jiān)測，實現(xiàn)wafer背壓測量

 

【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1.多區(qū)域壓力檢測：晶圓表面集成高密度傳感器陣列，可實時監(jiān)測平面范圍內(nèi)各區(qū)域的吸附壓力。
2.數(shù)據(jù)可視化：通過曲線圖與云圖直觀展示壓力分布，支持快速分析與故障定位。
3.無線集成設(shè)計：電路板、傳感器、電池全封裝于硅片內(nèi)，無外部線纜干擾，適配自動化傳送場景。
4.高兼容性：支持絕對壓力測量（量程可定制），適配真空吸附工藝的嚴苛環(huán)境。
5.長效續(xù)航：無線充電技術(shù)保障設(shè)備持續(xù)運行，減少維護需求。
6.精準監(jiān)測：實時反饋晶圓表面各區(qū)域的真空吸附壓力，確保工藝穩(wěn)定性。
7.流程優(yōu)化：通過壓力云圖快速識別吸附不均問題，提升生產(chǎn)良率。
8.自動化適配：無線設(shè)計避免線纜纏繞風險，適用于無人化生產(chǎn)線與高潔凈度環(huán)境。

 

【參數(shù)配置】

 

展會介紹

2025 中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會（OVC 2025）將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，集中展示集成電路、電子元器件、半導體/芯片、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線、電源、測試技術(shù)、電子材料、半導體制造裝備、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，屆時組委會將邀請國內(nèi)外半導體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。2025年，期待與您相約武漢，攜手共拓電子產(chǎn)業(yè)新機遇！

 

 

 

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